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志圣智能非标定制FPC柔性线路板真空压力烘烤箱

 
详细说明

    志圣智能半导体真空压力烘烤箱专为FPC柔性电路板精密制程设计,其创新性整合真空(0.01Pa级)与压力(0-1MPa可调)双模工艺,突破传统烘烤导致的PI基材变形难题。设备采用多段式梯度控压技术,配合氮气保护系统(氧含量<50ppm),在180℃条件下可实现FPC覆盖膜与基材的零气泡粘合(剥离强度提升30%)。智能温控模块搭载红外热成像补偿,确保10m超长FPC板面温差≤±1.5℃,特别适用于折叠屏手机多层复合材料的同步固化。专利的废气催化分解装置满足RoHS 2.0标准,已成功应用于5G LCP天线膜、车载柔性传感器等高端FPC量产,使产品耐弯折性能突破20万次循环测试。

 
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